在SMT貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，影響較終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障，
一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。
產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
產(chǎn)生原因有：1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動(dòng)性差。
避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。
三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。
產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;
避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。
四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。
產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。
產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法：調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。
六、打印不**，是指焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏。
產(chǎn)生原因有：1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。
避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部; 選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏; 檢查更換刮刀。
